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鈦絲θ網環(huán)填料
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鈦絲θ網環(huán)填料

由英國科學家O.G.Dixon于1949年研制成功,由拉西環(huán)填料衍生


類別:

精餾塔填料



θ環(huán)填料又稱狄克松填料(Dixon Ring)、Q網環(huán)填料,是一種小顆粒高效填料,用金屬絲網或刺孔板制成,填料的直徑與高度相等,目前使用的材料有:不銹鋼、黃銅、碳鋼、磷青銅等。由于金屬絲網的毛細作用,液體能很好地分散成膜,利于氣液兩項進行充分傳質、傳熱,可顯著消除溝流等不穩(wěn)定現(xiàn)象。θ環(huán)填料主要用于實驗室及小批量、高純度產品的分離過程。

θ環(huán)填料的壓力降與氣速、液體噴淋量、物系的重度、表面張力、粘度、填料的特性因素有關,也與填料的預液泛處理有關。θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大,θ環(huán)的表面潤濕情況也比一般瓷環(huán)完全,成膜率高,因而效率也更高。θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大,隨填料的表面潤濕率的下降而降低。

下面數(shù)據的條件為全回流下操作,操作壓力為常壓,供使用參考:

Φ1.5×1.5在Φ13mm塔中壓力降為70~400mmH2O/米(甲苯基乙烷)

Φ2.5×2.5在Φ50mm塔中壓力降為55~250mmH2O/米(甲苯基乙烷)

Φ4×4在Φ50mm塔中壓力降為30~200mmH2O/米(水)

θ環(huán)填料的滯料量比同類的實體填料大,說明θ環(huán)的表面潤濕情況比一般瓷環(huán)完全,成膜率高,因而效率也更高。

θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨填料尺寸和塔徑的增加而降低,對于小直徑塔的填料來說,這一點更為明顯,塔徑的增大使理論板數(shù)降低的幅度很大(在Dr/d>10時,HETP=0.8~1.2Dr,而當Dr/d>70時,填料效率顯著降低)。

θ環(huán)填料的理論板數(shù)隨氣速的提高而增大,隨填料的表面潤濕率的下降而降低。

我公司萍鄉(xiāng)市百利新材料科技有限公司生產的θ環(huán)填料為單層/雙層絲網制成,其特性數(shù)據列于下表,僅供參考:

分離難度大的化工中間體用φ2×2較多

試劑級產品用φ3×3較多

普通物系分離用φ4×4




填料規(guī)格

mm

網目

塔徑

mm

理論板數(shù)

堆積密度

Kg/m3

比表面積

m2/m3

φ2×2

100

φ20~35

50~60塊/米

670

3500

φ3×3

100

φ20~50

40~50塊/米

520

2275

φ4×4

100

φ20~70

30~40塊/米

380

1525

φ5×5

100

φ20~100

20~30塊/米

295

1180

φ6×6

80

φ20~150

17~20塊/米

280

1127

φ7×7

80

φ20~200

14~17塊/米

265

1095

φ8×8

80

φ20~250

11~14塊/米

235

987

φ9×9

80

φ20~300

8~11塊/米

200

976


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